Fertigung
LACROIX Electronics bietet seinen Kunden einen umfassenden Fertigungsservice:
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Bestückung sämtlicher Arten von SMD-Gehäuseformen, einschließlich BGA-/CSP-Fine-Pitch (0,4 mm), QFN, LGA, 0201.
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Bestückung von besonders dicken oder großen, von Flex- sowie von Star-Flex-Leiterplatten.
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Wellenlöten und selektives Wellenlöten (mit und ohne Blei), geeignet für hohe Integratious dichten.
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Reparaturstationen für durchkontaktierte Bauelemente und High-Density-SMD-Komponenten.
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Montage von Einpressanschlüssen.
- Kabelkonfektionierung, Gehäusemontage.
Um sicherzustellen, dass wir mit den Anforderungen unserer Kunden auch in Zukunft Schritt halten können (High-Density-Montage, neue Technologien), formulieren wir in regelmäßigen Abständen eine Technologie Road Map.