Fertigung

Assemblage

LACROIX Electronics bietet seinen Kunden einen umfassenden Fertigungsservice:

  • Bestückung sämtlicher Arten von SMD-Gehäuseformen, einschließlich BGA-/CSP-Fine-Pitch (0,4 mm), QFN, LGA, 0201.
     
  • Bestückung von besonders dicken oder großen, von Flex- sowie von Star-Flex-Leiterplatten.
     
  • Wellenlöten und selektives Wellenlöten (mit und ohne Blei), geeignet für hohe Integratious dichten.
     
  • Reparaturstationen für durchkontaktierte Bauelemente und High-Density-SMD-Komponenten.
     
  • Montage von Einpressanschlüssen.
     
  • Kabelkonfektionierung, Gehäusemontage.

Um sicherzustellen, dass wir mit den Anforderungen unserer Kunden auch in Zukunft Schritt halten können (High-Density-Montage, neue Technologien), formulieren wir in regelmäßigen Abständen eine Technologie Road Map.