LACROIX Electronics bietet seinen Kunden einen umfassenden Fertigungsservice:

• Bestückung sämtlicher Arten von SMD-Gehäuseformen, einschließlich BGA-/CSP-Fine-Pitch (0,4 mm), QFN, LGA, 0201.
   
• Bestückung von besonders dicken oder großen, von Flex- sowie von Star-Flex-Leiterplatten.
   
• Wellenlöten und selektives Wellenlöten (mit und ohne Blei), geeignet für hohe Integratious dichten.
   
• Reparaturstationen für durchkontaktierte Bauelemente und High-Density-SMD-Komponenten.
   
• Montage von Einpressanschlüssen.
   
• Kabelkonfektionierung, Gehäusemontage.

Um sicherzustellen, dass wir mit den Anforderungen unserer Kunden auch in Zukunft Schritt halten können (High-Density-Montage, neue Technologien), formulieren wir in regelmäßigen Abständen eine Technologie Road Map.